精密蝕刻技術核心優(yōu)勢及產業(yè)應用
發(fā)布日期:2025-06-25
核心技術優(yōu)勢
微納級加工精度
精密蝕刻技術可實現±0.5μm公差(如半導體引線框架),突破0.005mm超窄線寬加工極限(適配MEMS傳感器),較傳統工藝精度提升50%以上。
多材料適配能力
精密腐蝕加工技術支持不銹鋼(304/316L)、鈦合金、銅鎳復合材等精密成型,厚度覆蓋0.02-2mm,材料利用率達95%以上(廢液閉環(huán)再生率≥97%)。
復雜結構無損成型
精密蝕刻加工技術通過梯度腐蝕控制(硝酸/氫氟酸混合液體系[1]),可加工多層流道(層厚誤差≤3%)、微孔陣列(孔徑±0.8μm),規(guī)避激光切割的熱影響區(qū)問題。
典型應用領域
半導體封裝:IC載板激光誘導蝕刻(線寬≤3μm)、晶圓級TSV通孔加工(深徑比20:1);
醫(yī)療器械:血管支架激光雕刻(脈寬<10ns)、微創(chuàng)手術刀具表面織構;
航空航天:渦輪葉片氣膜冷卻孔(Φ0.1mm深孔,直度誤差<0.5°);
光學器件:AR衍射光波導蝕刻(面型精度λ/10),精度匹配光刻工藝標準。