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金屬可伐封裝蓋板在通訊設(shè)備、微波器件設(shè)備、混合集電路器、工業(yè)激光器等封裝，由于是通過熱膨脹系列合金材料加工而成，也可稱為可伐合金，主要的材質(zhì)是4J29、4J42材質(zhì)，具有陶瓷相接近的線膨脹系數(shù)、應(yīng)用范圍主要是用于晶體諧振器、振蕩器、聲表面濾波器（SAW）、IC等封裝領(lǐng)域表面封焊。

金屬可伐封裝蓋板通過蝕刻加工具有相當(dāng)強(qiáng)悍的優(yōu)勢，蝕刻金屬可伐封裝蓋板尺寸精度高、表面光潔平整、表面鍍層均勻，耐腐蝕、耐鹽霧；平行封焊的電流穩(wěn)定、氣密性高，在光通訊領(lǐng)域，可伐合金封裝蓋板可封裝單芯片和多芯片，具有體積結(jié)構(gòu)緊湊、光電轉(zhuǎn)化效率高、性能穩(wěn)定、可靠性高、壽命長和安裝方便等優(yōu)勢。能夠有效的為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，解決了芯片與外部電路互連的作用。

金屬可伐合金封裝蓋板蝕刻能夠有效的保障產(chǎn)品材質(zhì)的性能，蝕刻可伐合金蓋板的厚度可選擇0.01MM-2MM之間的厚度，讓其能夠在更多領(lǐng)域上有所選擇。可伐合金蓋板蝕刻加工采用化學(xué)腐蝕加工生產(chǎn)，批量生產(chǎn)無壓力，表面平整光滑，精密化、小型化公差也能達(dá)到想要的要求。